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HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11

HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11 P55324-B21
117,16€ TTC
  
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Hewlett Packard EnterpriseConstructeurHewlett Packard EnterpriseRéf. Produit
P55324-B21
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Général
Type de produitKit de mise en oeuvre
Largeur23.01 cm
Profondeur29.01 cm
Hauteur4.01 cm
Poids50 g
Information de compatibilité
Conçu pourHPE ProLiant DL560 Gen11

 

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